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安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时，负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀，他说：“我们采用 ...查看更多
华通扩建案暂缓执行 输美PCB以在台生产为主
苹果概念股华通2017年因为有重庆厂新增产能挹注，带动业绩大幅成长，但今、明两年，因市场需求保守，华通策略下暂缓扩建计划，在美中贸易大战未停火同时，华通指出，仍须看视市场实际情况才能确定。 针对美中 ...查看更多
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
软板的天下，硬板也能异军突起？
着电子产品不断升级，除了规格提升外，外型也越趋轻薄短小，进而带动可挠式的柔性电路板或高精密度、细线化的HDI制程需求大增。软板发展潜力无穷，让行之有年的硬板望尘莫及，硬板在PCB族群里成为一个不可或缺 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
